Klíčové technologie a optimalizace procesů pro zvýšení vazby elektronického elektronického vylepšení titaniové slitiny

Mar 19, 2025

Zanechat vzkaz

Kvůli vynikajícímu poměru pevnosti k hmotnosti a odolnosti proti korozi se titanové slitiny široce používají v leteckém, elektronickém zařízení a dalších oborech. Na povrchu je však snadné vytvořit hustý pasivační film, který vážně omezuje stabilitu procesu pokovování. V tomto článku jsou systematicky přezkoumávány současné jádrové metody pro zlepšení vazebné síly matice titanové slitiny a povlaku, což poskytuje teoretický odkaz pro inženýrskou praxi.

titanium coating plate
titanium coating plate manufacturer
titanium coating plate factory
titanium coating plate buy

 

Technologie předúpravy a posilování

 

Metoda modifikace aktivace povrchu

Mechanické předběžné ošetření pískem může dosáhnout duálního účinku odivování pasivačního filmu a hrubnutí povrchu vysokorychlostním dopadem 60-120 Mesh Emery. Experimentální údaje ukazují, že pevnost vazby čistého titanového vzorku TA2 po odstřelování písku může dosáhnout 3,2krát pevnosti neléčeného vzorku. Je však třeba poznamenat, že slitina titanu s vysokou pevností> HRC4 0 je náchylná k koncentraci napětí a je nutné kontrolovat tlak na pískování <0,4 MPa.

Výroba hydrogenovaného filmu: Použití HCI (500 ml/l)+ TICL3 (15 ml/l)+ systém inhibitoru koroze, ošetřený při 40 stupních po dobu 5 minut, může tvořit tloušťku asi 200nm tih₂transition vrstvy. Analýza XPS ukázala, že vrstva vytvořila ti-tih2Eutektická struktura se substrátem a vazebná energie se zvýšila na 28MPa.

Fluorovaná modifikace membrány: NACR2O7(250 g/l)+HF (20 ml/l) byla ošetřena při teplotě místnosti po dobu 30 s za vzniku TIF3/Tio₂kompozitní membrána. SEM pozorování ukazuje, že filmová vrstva má strukturu voštiny, která může účinně zlepšit účinek ukotvení povlaku.

Depozice vrstvy kovového přechodu

  • Přechod zinku vyluhování Process

Bylo přijato sekundární zinkové pokovování: primární (Znso₄480G/L, HF 120ml/L, 25S) → Deplánování (HNO₃50%) → Sekundární zinkový povlak (pokrytí> 98%). Praxe továrny na elektroniku v Nanjingu ukázala, že vazebná síla měděného povlaku byla tímto procesem zvýšena z 3,5 N/mm² na 15,6n/mm².

  • Položení niklu bez elektroelského jako základny

Autor: NAH₂PO₂ (30G/L)+ Niso₄ (25G/L)+ Systém komplexního agenta. Vrstva NI-P byla uložena 2 μm NI-P při 85 stupních. Analýza elektronového mikroskopu ukázala, že mezi povlakem a substrátem byly vytvořeny intermetalické sloučeniny Ni-TI a pevnost smyku dosáhla 45MPa.

 

Po pokovování vylepšená technologie léčby

 

1. Vakuové tepelné zpracování:Ve vakuovém stupni 10^-3 PA může ošetření 300 stupňů × 2h způsobit tloušťku difúzní vrstvy rozhraní 1,5 μm a síla vazby se zvýší o 40%. Je nutné věnovat pozornost teplotě fázového přechodu (čistý titan 882 stupňů), aby se zabránilo fázovému přechodu matrice.

2. žíhání pulzního proudu: Použití vysokofrekvenčního impulzu 20 kHz, ošetřené 200 stupňů po dobu 30 minut, může podpořit směrovou difúzi atomů povlaku. Aplikace letecké složky ukázala zvýšení vazebné pevnosti zlatého povlaku z třídy 4B na nejvyšší třídu ASTM D3359.

 

Strategie výběru procesů

 

1. Doporučeno pro přesné elektronické komponenty: Chemické nikl-vynoření + žíhání pulsu (deformace velikosti <0. 1%)

2. Vhodné pro strukturální části: Sandblasting + hydrogenovaný film + difúze s vysokou teplotou (30% snížení nákladů)

3. návrhy pro speciální komponenty environmentálního environmentálního: Fluorinovaný film + Flash Nickel Depoting (odolnost proti korozi se zvýšila o 5krát)

Současný technický průlomový směr se zaměřuje na atomovou depozici vrstvy (ALD) nanotransition vrstvy a technologii pletení laseru, která se očekává, že zvýší sílu vazby na 200MP. V inženýrské praxi je nutné navrhnout personalizované procesní trasy podle typu matice ( / titaniové slitiny), funkčních požadavků na povlaky (vodivé / opotřebení) a omezení nákladů.